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2024/01/23减薄机关键技术的“钥匙”气浮主轴

近年来半导体材料已成为支撑国家信息化建设、推动经济社会发展和保障国家安全的关键基础材料。半导体材料成为了炙手可热的研究领域,只是因为传统的硅材料在某些应用中已经无法满足要求。

半导体减薄机是突破半导体领域的关键技术。伴随而来的是, 半导体材料的制备和加工具有挑战性,而解决这种挑战性的钥匙就是 半导体减薄机。

半导体在光电子、高频、高功率等领域具有广泛应用前景,具有出色的电子特性和光学性能。然而, 半导体的制备过程中常常需要减薄,以满足不同应用的要求。

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 半导体减薄机将半导体材料的厚度减小到所需的尺寸,它作为一种特殊设备,可以用于制备异质结构,如太阳能电池、激光器等。减薄机也常用于微纳加工中,制备纳米级结构和器件,他的使用可以确保不同材料层的良好结合和界面质量。因为 半导体材料通常较脆弱,容易受到机械应力的影响。所以需要高度精密的控制和技术。以下是半导体减薄机的一些关键特点和应用:

1. 精密控制: 半导体减薄机具备纳米级别的材料减薄能力,能够精确调控最终薄膜的厚度。此种精密调节需要高级别的精密控制系统来避免材料的损耗和浪费。

2、能源应用:减薄机也可用于制备适用于GaN等材料在高压电子器件中广泛应用的薄膜样品。

3、异质结构制备: 半导体材料经常被用于制作不同材料层的异质结构,例如太阳能电池和激光器等。使用减薄机能够保证各材料层之间的完美结合和优质的界面质量。

4、微纳加工:减薄机在微纳加工中也经常出现,制备纳米级结构和器件。

5 光电子学:减薄机对提升高速光通信器件和光探测器的性能有着重要作用,这些器件在 半导体薄膜在光电子学领域中扮演着重要角色。

减薄机在当前的半导体工业和科研领域起着核心作用。其核心是气浮主轴。精效针对减薄机自主研发的电主轴,已经在逐步批量交付。逐步替代进口化。让中国制造走向“中国智造”。


 


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